来源：casmita 2025/10/20浏览量：4976

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。该项...

来源：casmita 2025/9/18浏览量：5548

芯片制造商意法半导体(STM.US)于周三宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线。这家法意合资企业表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大规模重组计划后，便已着手将图尔工厂的多条老旧芯片生产线迁出。意法半导体在一份声明中称：“该项目聚焦于先进制造基础设施建设，同时为法国和意大利部分工厂重新规划了核心任务，以支撑这些工厂实现长期稳健发展。”...

来源： 2023/5/12浏览量：9119

据报道，限制向中国出口先进半导体生产设备的美国政府正在考虑仅对在中国经营工厂的韩国公司适用宽松的标准。据行业和政府消息人士 5 月 10 日透露，美国商务部正在与韩国政府进行谈判，为在中国的韩国公司应用单独的标准，以提高可预测性，同时维持其控制半导体设备出口到中国的立场。这些选项包括仅禁止超过特定规格的设备出口到中国，并对韩国芯片制造商在中国生产的半导体数量设置上限。三星电子在中国西安运营一家 NAND 闪存工厂，在中国苏州运营一家后端...

来源： 2021/8/6浏览量：18981

8月6日消息，模拟与混合信号芯片设计公司-聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资，包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持，聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。成立于2016年的聚芯微电子是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司，以模拟与混...

来源：芯科技 2019/12/26浏览量：30579

中美贸易纠纷尚未落幕，中国大陆仍积极投资半导体，特别是中国大陆企业对三星电子、SK海力士的半导体人才、技术展现浓厚兴趣，让韩国相当警戒。 　　与存储器半导体不景气的半导体业界氛围相左，中国大陆开始加快技术开发、设备投资的步调。据韩国科技媒体《etnews》报道，韩国关税厅25日公布的资料显示，今年1～11月，韩国半导体设备企业对中国大陆的出口额为12亿2900万美元，几乎是去年同期(4亿8300万美元)的3倍。 　　韩国业界相关人士指...

来源：经济日报 2019/12/18浏览量：26504

据台媒经济日报报道，由于中美贸易争端以及华为的禁购令，三大电信设备商华为、诺基亚、爱立信的主力市场更加泾渭分明。 　　且虽然13日中美两国宣布达成第一阶段协议，但华为被列入实体清单一事却并未得到解决。 　　展望后市，中国大陆可能增加对华为5G产品的采购，那么诺基亚和爱立信的业务势必会受到影响，预计两大欧系电信商对中国大陆5G的前期投资恐无法收回。 　　DIGITIMES Research表示，华为有赖于在中国大陆以及欧洲、中东和非洲的...

来源：腾讯科技 2018/12/28浏览量：31078

腾讯科技讯 据外媒报道，据一位知情人士透露，苹果公司最早将于2019年通过鸿海在印度组装高端iPhone手机，并计划投资印度工厂3.56亿美元。这是这家台湾代工制造商首次在印度生产iPhone。 消息人士称，重要的是，鸿海将组装最昂贵的机型，比如旗舰产品iPhone X系列的设备，这可能将苹果在印度的业务提升到一个新的水平。 该消息人士称，这项工作将在鸿海位于印度南部泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔（Sriperumbudur）镇的工厂进行...

来源：钜亨网 2018/12/14浏览量：22689

富士胶片控股在周四表示，将在美国投资 100 亿日圆。瞄准的是未来 AI、IoT、5G 的普及，市场上对半导体的需求将会大增。 富士胶片控股为了扩大其半导体材料事业，将自 2018 年 12 月起的 3 年间，强化在美国的最尖端半导体材料的开发、生产，还有品保 设备。 根据富士胶片控股的新闻稿指出，该公司在美国负责半导体材料的开发、生产，及贩售据点的 FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc....

来源：TechWeb 2018/11/15浏览量：23003

11月14日，据报道，台积电（TSMC）已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资，以及2019年第一季度的持续资本支出。

来源：联合报 2018/11/8浏览量：21245

台湾地区公平会日前与美商高通达成和解，以对台投资取代重罚。科技部昨天指出，高通已经同意研议纳入产学合作“３Ｄ感测技术”等三大要求；台湾地区经济部次长龚明鑫表示，高通对台投资约可增加六千亿元新台币（下同）产值，让台湾提前半年抢到５Ｇ商机。